7月31日，沪指盘中轰动下探，尾盘加快跳水；深证成指、创业板指跌近2%，场内近4300股飘绿，全A成交额赫然放大。

　　行业板块呈现普跌态势，能源金属、钢铁行业、煤炭行业、采掘行业、光伏拓荒、房地产开发、船舶制造、贵金属、化纤行业跌幅居前。

　　国度网信办发布音书称，于2025年7月31日约谈了英伟达公司，条目英伟达公司就对华销售的H20算力芯片间隙后门安全风险问题进行评释并提交关系解说材料。国泰海通以为，现时国内先进制程工艺抓续迭代，AI芯片有望迟缓转向国内晶圆代工；中金公司指出，“China for China”趋势下，国产替代从单点冲突迈向全链条渗入；交银国外在示，连续看好国产半导体，特别是半导体拓荒的国产替代进度。

　　国泰海通：AI芯片有望迟缓转向国内晶圆代工

　　陪伴工业及汽车卑鄙开启补库，BCD Analog卑鄙需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能愚弄率有望抓续进步。此外，现时国内先进制程工艺抓续迭代，AI芯片有望迟缓转向国内晶圆代工，布局先进制程的中枢金钱将有望迎来AI时期的强大国产替代空间。

　　中金公司：国产替代从单点冲突迈向全链条渗入

　　“China for China”趋势下，国产替代从单点冲突迈向全链条渗入。云表算力芯片入口替代抓续鼓动，国内厂商在供应链扫尾下迟缓冲突大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代参加枢纽期，头部企业份额快速进步；半导体拓荒与材料鸿沟，头部公司在手订单郁勃，训导制程国产化率已权贵提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加快考据。晶圆厂方面，中国内地厂商训导制程产能已迟缓相接大家新增需求，商场份额抓续扩大。

　　广发证券：国内晶圆制造及配套产业才智加快发展大势所趋

　　半导体行业在AI等新技艺带动下呈现两大趋势：一是汽车电子、新能源、物联网、大数据和东谈主工智能等鸿沟新技艺渗入率进步，成为半导体板块成长的枢纽能源；二是国产化抓续鼓动，供应链安全和自主可控的艰辛性权贵，国内晶圆制造及配套产业才智加快发展大势所趋。

　　交银国外：看好国产半导体国产替代进度

　　天然部分东谈主工智能芯片公司股价达到历史新高，但从估值上看，芯片股估值离2024年中高位尚有差距。推动芯片股连续上行的催化剂，包括出口扫尾战略的进一步放开和2026年以致之后需求能见度进一步提高。而生意战略的概略情趣似乎关于芯片股影响有限。提出投资者收拢东谈主工智能基础要领配置干线，但凭据估值情况妥贴分布投资标的，连续看好国产半导体，特别是半导体拓荒的国产替代进度。

　　东吴证券：大基金三期推动行业整合与自主可控

　　看好后续半导体板块资金落地，催化抓续。大基金三期资金留神运转，凭据媒体最新报谈，国度大基金有望在将来数月进行首批紧要投资，与前两期比较，大基金三期不仅范围更大，投资场地也愈加聚焦，旨在冲突EDA软件、晶圆制造等枢纽技艺瓶颈，推动行业整合与自主可控。

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